氮化鎵清洗機
清洗工件為氮化鎵半導體芯片材料，清洗規格2寸25片裝每籃，4寸25片裝每籃，濕法制程清洗工藝，控制方式半自動，全自動可選。全自動控制設備機臺總體結構：機械運行機構裝置與機臺上方（可拆卸）；機臺前方為清洗工作區域，機臺后上方為電器和氣路布置區域，后下方為液路布置區域；運行穩定，適合于生產線各清洗工藝
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詳細信息 氮化鎵清洗機
清洗工件為氮化鎵半導體芯片材料，清洗規格2寸25片裝每籃，4寸25片裝每籃，濕法制程清洗工藝，控制方式半自動，全自動可選。全自動控制設備機臺總體結構：機械運行機構裝置與機臺上方（可拆卸）；機臺前方為清洗工作區域，機臺后上方為電器和氣路布置區域，后下方為液路布置區域；運行穩定，適合于生產線各清洗工藝 |